SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理，可對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

產(chǎn)品功能

1）SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

輪廓分析步驟：

1.將樣品放置在載物臺(tái)鏡頭下方；

2.檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；

3.使用操縱桿調(diào)節(jié)Z軸，找到樣品表面干涉條紋；

4.微調(diào)XY軸，找到待測(cè)區(qū)域，并重新找到干涉條紋；

5.完成掃描設(shè)置和命名等操作；

6.點(diǎn)擊開(kāi)始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）；

7.臺(tái)階樣品分析第一步：校平；

8.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“校平"圖標(biāo)，和平面樣品不同，臺(tái)階樣品需手動(dòng)選取基準(zhǔn)區(qū)域，選好基準(zhǔn)區(qū)域后，先“全部排除"再“包括"；

9.若樣品表面有好幾處區(qū)域均為平面且高度一致，可多選擇幾個(gè)區(qū)域作為基準(zhǔn)面進(jìn)行校平；

10.臺(tái)階高度測(cè)量：線臺(tái)階高度測(cè)量

11.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度"圖標(biāo)，即可直接獲取自動(dòng)檢測(cè)狀態(tài)下的面臺(tái)階高度相關(guān)數(shù)據(jù)；

12.在右側(cè)點(diǎn)擊“手動(dòng)檢測(cè)"，根據(jù)需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測(cè)量區(qū)域，數(shù)據(jù)欄可直接讀取兩個(gè)區(qū)域的面臺(tái)階高度數(shù)值；

13.臺(tái)階高度測(cè)量：線臺(tái)階高度測(cè)量

14.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面"圖標(biāo)，使用合適方向的剖面線，提取目標(biāo)位置的剖面輪廓曲線；

15.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度"圖標(biāo)，由于所測(cè)為中間凹槽到兩側(cè)平面高度，因此點(diǎn)擊右側(cè)工具欄，測(cè)量條對(duì)數(shù)選擇“2"，將紅色基準(zhǔn)線對(duì)放置到凹槽平面中間，兩對(duì)測(cè)量線對(duì)分別放置在兩側(cè)平面，即可在數(shù)據(jù)纜讀取臺(tái)階高度數(shù)據(jù)。